IBM携手泛林研发高数值孔径极紫外干法光刻胶，推动芯片制程突破 1 纳米 作者： 时间：2026-03-12 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 IBM 与泛林集团（L

2026年2月底爆发美伊军事冲突，由于伊朗威胁封锁荷莫兹海峡（Strait of Hormuz），引发市场对石油供应中断与全球经济冲击的焦虑。 然而战事开打至今，美国总统特朗普（Donald Trum

英伟达CEO黄仁勋罕见发布个人署名文章《AI是个五层蛋糕》。他指出，AI不是单一模型或应用，而是一个正在形成的“五层蛋糕”基础设施体系 —— 能源、芯片、基础设施、模型、应用，还需数万亿美元建设。以下

ABB 机器人公司与英伟达达成合作，将英伟达元宇宙（NVIDIA Omniverse）相关函数库集成至 ABB 广泛应用的 RobotStudio 工程平台，标志着工业机器人领域在 AI 驱动的逼真化

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2026年03月12日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，其在中国正式成立独资企业（WFOE）——迈来芯集成电路（上海）有限公司。这一战略里程碑不仅标志着其中国战略的全