富士胶片将于2026年1月开始发售40TB的Ultrium磁带盒——更新后的LTO Ultrium 10档案存储可容纳100TB压缩数据，装在0.8英寸厚的磁带盒中 作者： 时间：2025-12-30

中国多元化据报道提升成熟节点代工厂UMC、VIS、PSMC，尽管关税延迟 作者： 时间：2025-12-30 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 尽管美国推迟了中国芯片

Cinebench 2026发布，准备对CPU和显卡施加六倍的挑战——更新的基准测试包括SMT核心测试 作者： 时间：2025-12-30 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料

根据一份新的行业报告，随着北京推动技术自给自足的推动，国内芯片制造商不断扩产，预计中国将持续成为全球最大的半导体制造设备买家，直到2027年。行业协会SEMI表示，成熟节点和前沿工艺的持续投资将使中国

半导体产业在台积电带领下，正式迈入Foundry 2.0格局。 展望2026年市场关键变化，随着先进封测产能持续供不应求，在成本效率及风险分散两大考量下，订单外溢商机正逐步发酵，料将鼓舞委外封测（OS

芯片是中美贸易战关键之一，中国力求半导体供应链自给自足。 路透社周二（30日）报导，3名知情人士透露，中方近日开始要求境内芯片制造商增加产能时必须使用50%的国产设备。 虽非明文规定，但近几个月来制造