11月21日,欧盟委员会正式批准了对捷克共和国的国家援助措施,授权直接拨款约4.5亿欧元予安森美,特别支持该公司下一代碳化硅(SiC)功率器件集成制造设施,投资额为16.4亿欧元。此次批准标志着欧洲的
点击详情2025
12-18英伟达通常是其他公司必须回应的公司。而不是反过来。但在周二,这家市值4万亿美元的芯片制造商做了一件罕见的事:在一份报道显示其最大客户之一Meta正在考虑将其部分AI基础设施转移到谷歌自家芯片(称为TP
点击详情2025
12-18据英媒报道,前英特尔首席执行官基辛格近日接受专访,深入剖析了英特尔衰败的根源,并直言台积电赴美设厂无法从根本上降低芯片制造对亚洲的依赖。他还透露,即便离职后,仍难以理解英特尔董事会的某些决策。基辛格于
点击详情2025
12-18英飞凌XDP™混合反激式控制器与CoolGaN™技术赋能安克业界领先的160W Prime充电器 作者: 时间:2025-12-01 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资
点击详情2025
12-17中国AI芯片初创企业中昊芯英凭借一款全新的张量处理单元(TPU)成为英伟达的本土替代选择,正值谷歌通过直接向大型科技公司销售其内部张量芯片,打破英伟达在市场中的垄断。这家总部位于杭州的公司,也被称为C
点击详情2025
12-17这些新技术预计将在2020年代后半期应用于北美市场销售的车辆中。本田未来中型混合动力车平台的车身结构。它采用了全新的模块化架构,使得各型号的零件通用性更加高。 本田汽车公司提供简要摘要:本田汽车株式会
点击详情2025
12-17